Intel está preparando el terreno para su próxima gran jugada en la industria de semiconductores: el nodo de proceso 14A. El fabricante quiere recuperar terreno y mantenerse a flote en un mercado dominado por TSMC, con una mejora importante. La clave de su próximo chip será una tecnología llamada Turbo Cells, diseñada para ofrecer velocidades superiores tanto en CPU como en GPU.
En una presentación llevada a cabo durante el evento Foundry Direct Connect, Intel delineó su hoja de ruta y reafirmó su intención de volver a competir con TSMC. Aunque la empresa está centrada en el nodo 18A, que apenas entra en producción, anticipó que su sucesor llevará el rendimiento al siguiente nivel.
El nodo de proceso 14A es la próxima generación de tecnología de fabricación de chips que la compañía planea introducir alrededor del año 2027. Este nodo representa un avance respecto al actual 18A y está diseñado para mejorar tanto el rendimiento como la eficiencia energética de los procesadores. Una de sus principales características es Turbo Cells, una tecnología que permite mezclar celdas de alto rendimiento y celdas de bajo consumo en el mismo diseño, optimizando la relación entre potencia, eficiencia y tamaño.
De acuerdo con el fabricante, el 14A está pensado para ofrecer una plataforma escalable y flexible que permita diseñar chips más rápidos, eficientes y adaptados a las exigencias actuales. Uno de los primeros procesadores en hacer uso de este nodo de proceso será Nova Lake, programado para comenzar su producción en dos años.
Además de Turbo Cells, el proceso 14A incorporará RibbonFET 2, una evolución de su arquitectura de transistores “gate-all-around” ya presente en 18A. También se incluirá PowerDirect, una red de entrega de energía en la parte posterior del chip que mejora la eficiencia eléctrica. Juntas, estas tecnologías permitirán un incremento de entre el 15 % y el 20 % en el rendimiento por vatio respecto a 18A.
El nodo 14A también aprovechará la litografía EUV con apertura numérica alta (High NA EUV), lo que facilitará la creación de estructuras más pequeñas y complejas. Este salto técnico, junto con una integración más densa de transistores, reforzará la capacidad de procesamiento sin aumentar el consumo energético. Intel espera lanzar este proceso en 2027, acompañado de una variante denominada 14A-E, de la que no se revelaron más detalles.
Además de los avances en los nodos de proceso, Intel confirmó su intención de subirse de lleno al tren de la inteligencia artificial. De acuerdo con PCMag, el vicepresidente de servicios de fundición, Kevin OBuckley, declaró que Intel está enfocada en convertirse en una empresa de servicios de IA. El fabricante mostró una diapositiva con una GPU con soporte para HBM que podría competir con la oferta de NVIDIA en este segmento.